昆山同興達量產慶典暨合資簽約

來源：本站發(fā)布時間：2023/10/18

雙喜臨門，昆山同興達量產慶典暨合資簽約

金秋十月，疊翠流金。在這豐收的季節(jié)里，昆山同興達芯片封測技術有限責任公司（以下簡稱“昆山同興達”）迎來了量產慶典暨合資簽約儀式！雙喜臨門，謹與各位共同見證和分享這一重要歷史時刻！

作為芯片下游直接應用廠商，深圳同興達科技股份有限公司（以下簡稱“深圳同興達”）深刻理解先進封裝技術在半導體產業(yè)鏈中的重要作用，并堅定看好其長期發(fā)展前景。2021年底，深圳同興達設立全資子公司昆山同興達，投建實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”，躬身入局芯片先進封測產業(yè)。該項目一期工程總投資金額9.90億元，達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊產能，生產規(guī)模國內領先，助力國內顯示驅動芯片完整供應鏈，提升集團未來綜合競爭力。

一期項目投入設備精良，核心團隊經驗豐富，保證了產品良率，得到了大客戶一致認可。該項目引進的SMEE光刻機，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實現與先進制程芯片相似功能，對縮短國內與國外產品代差具有重要意義。

昆山同興達創(chuàng)立之初，與日月新半導體（昆山）有限公司（以下簡稱“日月新半導體”）采用“共建產線”合作模式。經過前期的磨合，項目正有條不紊的如期推進，團隊配合更加默契。2023年10月18日，合作雙方走到了合資新階段，從共建走向合資，從“戀愛”來到“婚姻”，雙方的關系將更加穩(wěn)固，雙方的合作將更加密切，雙方的利益也將更加深度融合。